近日,英飞凌科技推出搭载新型图形引擎的全新TRAVEO T2G-C系列车用微控制器(MCU)。该引擎采用全新的智能...[详情]
近日,英飞凌科技与Wolfspeed宣布扩展并延长双方最初于2018年2月签署的150mm碳化硅晶圆长期供应协议。经过...[详情]
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随着安全威胁的不断演变和日趋复杂,工业和消费应用设计人员在开发过程中必须考虑在设备中实现安全功能。为...[详情]
数字化、低碳化等全球大趋势推升了采用宽带隙 (WBG)器件碳化硅/氮化镓 (SiC/GaN) 器件的需求。这类器件具备...[详情]
在2022年,随着智能手机、自动驾驶汽车和5G无线连接主导嵌入式设计市场,Microchip的8位PIC和AVR单片机(MC...[详情]
通风不良会导致二氧化碳的快速积累。过量的二氧化碳浓度会影响健康和生产力,这是对人类健康生活的威胁。高...[详情]
作为低功耗FPGA领域的领先供应商,莱迪思半导体可以说是全球FPGA出货量最多的厂商之一,为通信、计算、工业...[详情]
日前,Arm控股有限公司与树莓派有限公司宣布,双方已达成Arm对树莓派进行战略性投资的协议。Arm已收购树莓...[详情]
近日,莱迪思宣布莱迪思CrossLink-NX FPGA将为南京耀宇视芯科技有限公司(Metasolution)最新的增强现实(A...[详情]
炎炎夏日,太阳能发电在能源组合中的占比创下新高。但是,在阴雨天没有太阳的时候该怎么办?破局之道就是通...[详情]
英飞凌将自身在汽车领域经验证的专业知识与面向汽车胎压监测系统(TPMS)市场的专利玻璃-硅-玻璃MEMS硅麦传...[详情]
交通系统的电气化进程正在不断加快。除了乘用车外,两轮车、三轮车和轻型汽车也越来越多实现了电气化。因此...[详情]
嵌入式行业对基于RISC-V的开源处理器架构的需求日益增长,但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补...[详情]
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2022中国国际零售创新大会中关村在线消息,近日,英特尔出席由中国连锁经营协会(CCFA)主办的2022中国国际...[详情]
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近日,安森美宣布推出九款全新EliteSiC功率集成模块 (PIM),可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统...[详情]
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近日,英飞凌科技宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下...[详情]
北京时间10月25日消息,英飞凌科技宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems)。这家总部位于加拿大渥太华...[详情]
为了在空间受限的应用中实现高效、实时的嵌入式电机控制系统,Microchip推出基于dsPIC数字信号控制器(DSC...[详情]
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热管理是汽车设计的重要方面,但与许多其他元件相比,多通道远程温度传感器的选择明显不足。为填补这一空白...[详情]
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近日,无线供电网络射频充电技术开发商Energous Corporation与物联网(IoT)能量收集无线平台服务商Atmosic...[详情]
随着道路上电动汽车(EV)的增加,必须扩建必要的充电基础设施,以满足日益增长的需求。在电动汽车充电器上...[详情]
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为智能边缘设计系统正面临前所未有的困难。市场窗口在缩小,新设计的成本和风险在上升,温度限制和可靠性成...[详情]
嵌入式安全被认为是物联网(IoT)应用部署的一个重要属性。近日,英飞凌科技宣布,其新型PSOC Edge E8x MCU...[详情]
随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性,嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将...[详情]
北京时间7月21日消息,汽车技术公司Luminar宣布与全球移动出行技术公司亿咖通科技在车规级技术方面展开合作...[详情]
近日,安森美公布了2023财年第1季度业绩,亮点如下:· 第1季度收入19.597亿美元,同比增长1%· 第1季度公...[详情]
近年来消费者对于智能家居产品的接受度不断提高,智能家居行业迎来了快速发展阶段,智能家居也成为物联网行...[详情]
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌为不断设定新标准的数字化世界提供解决方案。英飞凌与...[详情]
随着移动设备、笔记本电脑和电池供电设备的不断增加,消费者对提高充电功率和充电速度的需求与日俱增。这一...[详情]
近日,高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法供应商Semtech宣布其LoRa Edge设备到云端的地理定位平台中...[详情]