日期，在美国的三星代工论坛上，Arm与三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28纳米FD-SOI eMRAM的物联网测试芯片和开发板。Musca-S1旨在为物联网设计人员在片上系统开发过程中提供更多选择。设计人员现在可以轻松实施更安全、更全面的物联网解决方案，使他们能够更加专注于核心产品的差异化，并加快上市时间。
Arm展示28纳米FD-SOI eMRAM测试芯片
Arm公司物理设计部门副总裁、总经理及Arm院士Gus Yeung表示：“一个由万亿互联设备构造世界的承诺并不遥远，但要想让物联网设备规模化，我们必须继续将一系列技术选项提供给设计人员进行测试和评估。这种合作产生了一个真正的端到端解决方案，确保物联网设计人员能够从设备到数据的安全性对其产品设计进行原型设计。”
相对于之前Arm的Musca解决方案，Musca-S1测试芯片板现在支持测试和评估新的eMRAM技术，通过安全内存来实现可靠、低功耗和安全的设备开发。eMRAM技术优于传统嵌入式闪存（eFlash）存储技术，因为它可以轻松扩展到40纳米以下的工艺技术，使片上系统（SoC）设计人员能够根据各种用例对内存和功耗的要求，更加灵活地扩展其内存需求。
Musca-S1测试芯片整合了片上电源控制、三星Foundry的反向体偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM断电非易失性存储器，支持对新型高能效受控物联网设备的测试和评估。在三星Foundry硅片上，设计人员将首次有机会运行Arm® Mbed™ OS，并且使用Arm Pelion™物联网平台来测试设备和数据管理功能。
通过将Arm IP和软件解决方案集成在一块开发板上，物联网设计人员可以测试和评估Arm的端到端安全物联网解决方案，大规模展示高能效和安全的物联网。此外，Musca-S1测试芯片板可以让设计人员灵活地为未来产品重新调整参考设计，从而进一步降低成本和上市时间。
Musca-S1测试芯片和开发板
· 已获得PSA Certified 1级认证，汇集了Arm物联网安全产品组合的关键组件，包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight、Arm TrustZone和Trusted Firmware-M (TF-M)。
· 基于Arm Cortex-M33内核，采用Arm Corstone-200安全基础IP以及通过Arm Keil MDK和ULINK-Plus probe验证的硬件构建。
· 利用Sondrel公司的设计服务来加快设计人员的开发进度。
· 使用Cadence的数字实现、签核（signoff）、验证流程以及标准IP，降低设计风险。
Musca-S1测试芯片和开发板会在三星代工论坛展出，预计于2019年第三季度限量供应，并计划于2019年第四季度向客户开放租借。
【就像三星电子设计平台开发执行副总裁Jaehong Park所说的，这一次与三星电子的SAFE方案的合作伙伴Arm、Cadence和Sondrel的合作首次将Arm Musca测试芯片和开发板实现在三星Foundry硅片。Musca-S1和实际运作中的28FD-SOI硅片的结合，保证了物联网设计人员可以实现更快的开发，在下一代物联网设备中部署基底偏压并集成eMRAM技术，以提高能效和物联网安全性。】
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