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    用AI联接未来 华为发布全栈全场景AI解决方案

      [  中关村在线 原创  ]   作者:陈杨

          对一家在全球建设1,500多张网络,帮助世界超过1/3人口实现联接的企业而言,华为自然知道未来世界一定是基于智能的广泛联接。而迟迟未作出表态的这家企业也终于在10月10号以“+智能 见未来 ”为主题的全联接大会上,正式发布AI战略与全栈全场景AI解决方案、2款Ascend(昇腾)系列AI芯片及基于Ascend系列芯片的产品和云服务。

    用AI联接未来 华为发布全栈全场景AI解决方案

          其实,早在2017年年底,华为便确立了新的愿景和使命:将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界,这一愿景也终于在今天有了实质性的方案和产品。

    AI发展10论断

          毫无疑问,AI浪潮将席卷全球,变革各个行业,每个组织,但这样一项即将改变世界的技术,却陷入冰火两重天的困境:一方面,拥抱AI的创企源源不断,仅2017年便诞生1100多家,与AI相关的兼并收购金额到240亿美元,AI的火,火的发烫;另一方面,已经投资或部署AI的企业占比仅为4%,全球AI人才供需比更低至可令的1%,AI不冷,但却不断被浇着冷水。

          基于这样的困境,华为在本次全联接大会上也希冀从技术、人才、产业三方面做出10大改变,以推动AI的发展,具体而言,这10大改变包括:缩短训练模型时间、提供充裕经济的算力、满足任意场景部署、提高算法性能与安全、提升自动化水平、更新模型并满足实际应用、可多技术协同、具备一站式平台支持的基本技能及以AI思维解决AI人才短缺现状。

    用AI联接未来 华为发布全栈全场景AI解决方案

     华为AI发展战略:不止5+4

         而这10大改变,既是华为对未来的希冀,也是华为AI战略制定的源动力。对此,华为华为轮值董事长徐直军表示,华为AI发展战略,基于持基础研究的持续投资和AI人才培养,以及全栈全场景AI解决方案和开放全球生态的打造。

          具体而言,华为AI发展战略包含5个方向:

          在基础研究投资上:于计算视觉、自然语言处理、决策推理等领域构筑数据高效 、能耗高效 ,安全可信、自动自治的机器学习基础能力;

          在全栈方案打造上:打造面向云、边缘和端等全场景的独立及协同的全栈解决方案,提供充裕经济的算力资源,及简单易用、全面高效的AI平台;

          在生态和人才培养上:面向全球,持续与学术界、产业界和行业伙伴开展广泛合作;

          在解决方案上:将AI思维和技术引入现有产品和服务,实现更大价值、更强竞争力;

          在内部效率上:应用AI优化内部管理,对准海量作业场景,大幅度提升内部运营效率和质量。

          而去年便放出烟雾弹的全栈全场景AI解决方案,也终于在今天的全联接大会上散去烟雾露出真容,据悉,所谓全栈,指的是技术功能视角,包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案;所谓全场景,指的是包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等全场景的部署环境。

    用AI联接未来 华为发布全栈全场景AI解决方案

          此次发布的全栈方案具体包含4个层面:从下到上依次为Ascend、CANN、MindSpore及应用使能。

          其中,最底层Ascend基于统一、可扩展架构的系列化 AI IP 和 芯片,包含Nano 、Tiny 、Lite到Mini、Max五个系列;CANN为芯片算子库和高度自动化算子开发工具,具备高性能特性,可提升开发效率;MindSpore,支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架;应用使能:提供全流程服务(ModelArts), 分层 API 和预集成方案。

          “2017年9月,华为面向企业、政府发布了华为云EI AI服务平台;2018年4月,华为面向智能终端的发布了AI引擎HiAI;今天,华为又华为发布了全栈全场景解决方案,这是对华为云 EI 和 HiAI 的强有力支撑”。徐直军谈到,“基于该解决方案,华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案;HiAI能为智能终端提供全栈解决方案,且HiAI Service基于华为云EI部署”。

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      Ascend(昇腾)系列AI芯片:跨越不同场景的TOPS/W 

        毫无疑问,AI的发展需要算法、数据及算力三驾马车来驱动,而AI芯片作为算力提升的一大因素,自然关乎着AI的未来。

          华为自研人工智能芯片的传闻已久,此次发布会上,华为也正式发布了2颗芯片,1颗是AI芯片,另1颗还是AI芯片,2颗AI芯片均基于达芬奇架构。

          其中,华为发布的第1款AI芯片为Ascend(昇腾) 910,基于7nm制程,侧重高性能计算,其算力可达到 256TFOPS,这也是全球单芯片计算密度最大的 AI 芯片,据徐直军表述,1024 个 昇腾910相连便可构建一个 AI 计算机群,可提供256 个 P AI 算力,实现复杂的模型训练。

          此次发布的第2颗AI芯片为Ascend(昇腾) 310,基于12nm制程,侧重功耗,最大功耗仅为8瓦,并可提供16TFLOPS的整数精度算力,相比运用于云端的昇腾910,昇腾310偏向边缘物联网等消费设备,但也可运用于云端。

    用AI联接未来 华为发布全栈全场景AI解决方案

          在媒体见面会上,徐直军透露到,此次发布的2款AI芯片均不会以芯片对外销售,而是以芯片为基础开发AI加速模组、AI加速卡、AI服务器及AI一体机,以及面向自动驾驶和智能驾驶的MDC(Mobile-DC)进行销售。

          此次AI战略、全栈全场景AI解决方案、AI芯片及基于Ascend系列芯片的产品和云服务的发布,意味着华为开始全面拥抱AI。构建万物互联的智能世界,实现AI“普惠”,这是华为以+智能走向未来的初衷,更是愿景。

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